讲座通知: 宽禁带半导体碳化硅衬底产业的现状和发展趋势

  • in 学术科研
  • by 张震
  • 2017-06-23
  • 5902

题目: 宽禁带半导体碳化硅衬底产业的现状和发展趋势
报告人:彭同华博士(北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理/技术总监/博士/研究员)
时间:2017年6月26日 下午2:30
地点:动力与机械学院报告厅
欢迎广大师生踊跃参加!