一、个人基本情况

姓名:程婷

性别:女

出生年月:1982

职称:讲师

职务:

E-mailing365@gmail.com

二、学习及工作经历

1.2001/07 - 2005/09,华中科技大学,建筑环境与设备工程,学士

   2.2005/07 - 2007/09,华中科技大学,工程热物理,硕士

   3.2007/09 - 2009/11,华中科技大学,工程热物理,博士

4.2010/05 - 2013/05,武汉大学,动力与机械学院,师资博后

   5.2013/05 - 至今,  武汉大学,动力与机械学院,讲师

6.2014/09 - 2015/09,美国乔治亚理工学院,机械工程系,访问学者

三、学术和社会兼职情况
 

四、主要研究方向
 1
、绿色可持续能源的开发和利用
 2
、高热流密度电子产品的散热


五、主讲课程
 


六、学术及主要科研成果
 1
、论文、专著及教材

 2、科研项目

1)国家自然科学基金青年基金项目,51206124、基于拉曼散射的石墨烯-碳化硅界面热物性测量技术及材料传热基础问题研究、2013/01-2015/1225万元、在研、参与。

2)中国博士后科学基金,208-180863,大功率LED器件中界面热阻及扩散热阻的优化研究,结题,主持

 

一、个人基本情况姓名:    程婷
性别:   女
出生年月:      1982
职称:    师资博后
职务:
联系电话:
E-mail: ing365@gmail.com


二、学习及工作经历
2001.7-2005.9  华中科技大学建筑环境与设备工程系学习,获得工学学士学位;
2005.7-2007.9 华中科技大学工程热物理学习系,获得工学硕士学位;
2007.9-2009.11 华中科技大学工程热物理系,获得博士学位
2010.5-   武汉大学  师资博后
三、学术和社会兼职情况

四、主要研究方向
1、绿色可持续能源的开发和利用
2、高热流密度电子产品的散热
五、主讲课程

六、学术及主要科研成果
1、论文、专著及教材
[1] Ting Cheng, Xiaobing Luo, Suyi Huang, Sheng Liu, Thermal analysis and optimization of multiple LED packaging based on a general analytical solution, International Journal of Thermal Sciences, 27, doi:10.1016/j.ijthermalsci., 2009.07.10, August, 2009.(SCI 和EI检索)
[2] Ting Cheng, Xiaobing Luo, Suyi Huang, Sheng Liu, Thermal analysis and optimization of multi-chip LED packaging based on an analytical general solution, 59th ECTC,San Diego, California, USA, May 26-May 29, 2009, pp:1988-1993(EI: 20094212374565)
[3] Ting Cheng, Xiaobing Luo, Suyi Huang, Sheng Liu, Simulation on Thermal Characteristics of LED Chips for Design Optimization, IEEE 8th International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging, Shanghai, China, 2008: 464-467 (ISTP: BIK07, EI: 084011615680)
2、科研项目
⑴已完成的项目

⑵目前在研的项目

3、专利
[1] 刘胜,罗小兵,程婷,微型翅片式热沉, 实用新型专利:ZL 200620046970.6
[2] 刘胜,罗小兵,程婷,陈明祥,甘志银,大功率发光二极管散热的微结构基板,实用新型专利:ZL 200720073752.6
4、成果获奖情况