11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂隆重召开。我院院长刘胜教授主持，郑怀副教授、李辉教授共同参与完成的成果“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步一等奖。

刘胜教授（右）与郑怀副教授（左）北京合影

      微电子工业是全球经济发展的源动力，电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小，密度越来越高，高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等产业共性难题。

      电子封装技术创新是我国集成电路产业发展摆脱困境的重要突破口。立项之初，我国电子封装行业核心技术匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。团队针对困扰封装行业发展的重大共性技术难题，历经20余年“产学研用”校-所-企联合攻关，突破了高密度高可靠电子封装技术瓶颈，掌握了自主可控的关键技术。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法，应用于5G通讯等领域自主可控芯片的研制，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，突破了7nm CPU芯片封装核心技术。

      成功解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题，占领了行业技术制高点，实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变，打造了一批国际知名的封装企业，助力我国电子制造业的跨越式发展。