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研究生就业私企|华为
分类：院内新闻 作者： 来源： 时间：2025-09-24 访问量：
【企业介绍】华为终端热设计团队，您将会参与华为手机、平板&PC、智能穿戴、IOT等全场景产品的散热设计开发
【招聘岗位】具备热学、声学、器件封装、结构、机械、材料、通信、电子等相关专业本科及以上学历； 掌握CFD或DSMC基础知识，有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验； 有芯片封装散热设计、两相散热部件设计、高定向、高导热碳材料设计、多物理场耦合设计、液态金属流动设计、温度及流场控制算法等应用经验优先； 有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先。
【招聘链接】白女士15684171683（微信同号）
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