姓名：李辉

职称：教授、博导

专业：机械制造及其自动化、机械电子工程

学院：动力与机械学院、工业科学研究院

电邮：li_hui@whu.edu.cn

武大手机号：18427220680

ResearchGate主页: https://www.researchgate.net/profile/Hui_Li167

研究方向：

•先进制造过程（金属3D打印、电子制造）工艺过程、在线监测及产品可靠性

•面向先进制造的力-电-磁-热-流多场多尺度耦合力学理论、计算与实验方法

教育与工作经历：

博士毕业于新加坡国立大学NUS，博士后于美国加州大学圣地亚哥分校UCSD师从Frank E. Talke院士。毕业后就职于新加坡Hitachi Asia Ltd.研发中心，8年间先后担任研究员、研发中心项目领导及副经理。2013年起入职武汉大学。现任武汉大学工业科学研究院副院长、集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心主任。

学术成果：

发表SCI论文140余篇，出版中英文专著7部，授权国家发明专利70余项，制定技术标准12项，参与获国家科学进步一等奖1项。

科研项目：

承担国家自然科学基金委重大科研仪器研制项目、国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项、国家重点研发计划“网络协同制造和智能工厂”重点专项等。

主要荣誉、学术和社会兼职：

••“国家高层次人才特殊支持计划”科技创新领军人才

•国家中组部青年人才

•国家重点研发计划项目首席科学家

•国家留学基金委公派高级研究学者

•湖北省特聘专家

•“3551光谷人才计划”光谷产业教授

•IEEE高级会员

主要授权发明专利：

•一种基于MEMS系统的高灵敏度高分辨率的微型温度传感器及监测方法，ZL201510445110.3

•一种远程配匙方法及系统，ZL201611177790.6

•一种基于声压控制的硬盘磁头振动抑制方法及装置，ZL201510708178.6

•一种加工微纳器件的金属微滴喷射增材制造系统及方法，ZL201710284018.2

•一种微型仿生水下机器人自主导航返程充电方法及系统，ZL201710792752.X

•金属3D打印中逐层可选择性双模激光清洗方法及清洗装置，ZL201710898857.3

•一种n型磷掺杂金刚石薄膜中去除氢杂质的仿真方法，ZL201810180381.4

•一种用于实时观测微纳瞬变现象的连续/突发/相差三模超快显微成像方法，ZL201710936452.4

•一种用于实时观测微纳瞬变现象的连续/突发双模超快成像方法，ZL201710936470.2

•一种热磁耦合场协同选择性激光熔化装置及其加热方法，ZL201810172258.8

•金属增材制造磁控溅射方法及装置，ZL201710596371.4

•可实现缺陷自动调控的电子衍射仪，ZL201710596412.X

•双模逐层测量系统，ZL201710596413.4

•电子背散射衍射仪，ZL201710596460.9

•金属增材制造多尺度多物理场耦合仿真方法，ZL201710568964.X

•增材制造装置及方法，ZL201710917246.9

•金属增材制造系统及其在线实时追踪监控系统，ZL201710597210.7

•一种n型磷掺杂金刚石薄膜制备过程中去除氢杂质的方法与装置，ZL201810180384.8

•一种基于超声波雾化、凝聚的煤矿除尘装置，ZL201810168445.9

•一种在FPC上利用水导激光打孔的装置，ZL201910941241.9

•FPC自动阻焊生产线及方法，ZL201910934527.4

•用于FPC原料打孔、表面检测和处理的装置及方法，ZL201910934515.1

•带状FPC生产中的在线检测装置及方法，ZL201910934188.X

•用于PCB的新型切割装置及方法，ZL201910935044.6

•一种用于皮带运输的声电综合除尘装置，ZL201910669684.7

•一种用于皮带运输的智能化电除尘系统，ZL201910669817.0

•一种智能产线PCB生产过程的在线检测方法及系统，ZL202010088508.7

•一种基于定制支撑结构的金属3D打印零部件的方法，ZL201811455997.4

•基于生成式对抗网络的FPCB板缺陷检测方法及装置，ZL202110263862.3

•一种带状FPC生产线上的清洗除静电装置，ZL202010330992.X

•一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法，ZL202110284155.2

•一种基于群智能优化算法下的水下折展机构参数优化方法，ZL202110391309.8

•一种基于类脑计算的微压力传感器，ZL202011361649.8

•一种蚀刻液蚀刻速率测试装置及测试方法，ZL202110337035.4

•一种基于全卷积神经网络的等离子能量沉积图像识别方法，ZL202110500111.9

•面向NV色心的氧覆盖金刚石表面结构及其制备方法，ZL202110581418.6

•n型共掺杂金刚石半导体材料制备的多尺度耦合仿真方法，ZL202110646664.5

•一种氮化硼表层覆盖的NV色心金刚石、其制备方法和应用，ZL202110581430.7

•一种提高FPCB曝光速度的装置及加工方法，ZL202111025522.3

•一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置及方法，ZL202111245278.1

•一种用于激光近净成形的实时监测装置、成形设备及方法，ZL202010514128.5

•一种减少激光粉末床熔融气孔缺陷的方法及装置，ZL202110347735.1

•一种金属增材制造逐层激光-超声-等离子体复合清洗方法及装置，ZL202110213329.6

•一种基于湿法化学蚀刻联合仿真的柔性PCB板结构设计方法，ZL202110284271.4

•金属增材制造在线移动监测机构及在线外观检测设备，ZL202010442944.X

•一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，ZL202110285718.X

•柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法，ZL202110336127.0

•一种联合拓扑优化与形状优化的水下结构设计方法，ZL202110281295.4

•一种联合拓扑优化与形状优化的热沉结构设计方法，ZL202110281310.5

•一种基于干涉光路设计的水导脉冲激光加工系统及方法，ZL202111144558.3

•一种微波等离子体-热丝复合化学气相沉积制备n型掺杂金刚石的装置和方法，ZL202010645382.9

•一种印刷电路板掩膜线宽补偿量预测方法，ZL202110442135.3

•一种多尺度优化增材制造基板的方法及其基板，ZL202011090219.7

•一种干湿熄焦混合料仓的除尘装置，ZL202111330462.6

•一种脉冲激光打孔系统及打孔方法，ZL202110293209.1

•一种基于迁移学习的乳腺组织分类识别方法，ZL202110367206.8

•烟草异物提取与检测系统，ZL202210562274.4

•一种水导激光打孔系统及方法，ZL202111144538.6

•基于多物理场仿真的多喷头喷淋设备设计方法，ZL202110297738.9

•联合拓扑优化与形状优化的多场耦合作用的结构设计方法，ZL202110280543.3

•一种微波等离子体-磁控溅射复合气相沉积原位制备100面金刚石的方法及设备，ZL202011633598.X

•一种基于深度卷积网络等离子定向能量沉积面积计算方法，ZL202110511718.7

•一种柔性阵列式湿度压力传感器及其制备工艺，ZL202210366550.X

•MEMS传感器疵病种类识别方法及系统，ZL202110259581.0

•一种基于图像识别的水下多自由度智能除污装置及方法，ZL202210375595.3

•一种原位合成增强型增材复合粉末、制备方法及用途，ZL202210221757.8

•一种基于生成式对抗网络的芯片爬胶高度识别方法和系统，ZL202210148864.2

•医用3D打印镍基复合粉末、制备方法及复合增强材料，ZL202210221752.5

•一种基于改进的Unet++网络的水下航行器流场结果预测方法，ZL202110741445.5

技术标准：

•金属覆盖层键合插针化学镀镍磷合金镀层规范和试验方法，T/JGXH 006—2020，2020

•覆晶薄膜耐弯折性能测试方法，T/XAI 7—2021，2021

•覆晶薄膜化锡厚度测试方法库仑法，T/XAI 8—2021，2021

•覆晶薄膜油墨硬度测试方法，T/XAI 9—2021，2021

•柔性PCB基板湿法蚀刻加工工艺要求，T/NLIA 001—2021，2021

•汽车MEMS压力传感器灌封工艺仿真规范，T/NLIA 002—2021，2021

•柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真要求，T/NLIA 003—2021，2021

•增材制造铝合金扫描电镜原位拉伸试验方法，T/NLIA 004—2021，2021

•PCB在线缺陷检测设备，T/NLIA 005—2021，2021

•金属增材制造构件的在线检测激光超声法，T/GAMA 18–2021，2021

•增材制造金属构件的离线检测水浸超声法，T/GAMA 21–2021，2021

•增材制造金属构件表面缺陷的无损检测激光红外热成像法，T/GAMA 22—2021，2021

•增材制造定向能量沉积-铣削复合增材制造工艺规范，GB/T 42621-2023，2023

主要学术专著：

•英文专著：Hui Li, Shengnan Shen, Shijing Wu, Guoqing Zhang, Xiangyu Dai, Sen Liu, Fuhao Cui，《Simulation of the Fluid Performance of Super Large Storage Hard Disk Drive》(Supported by the National Fund for Academic Publication in Science and Technology，国家科学技术学术著作出版基金资助)，Science Press，ISBN 978-7-03-059415-0，2018.11.

•中文专著：李辉，申胜男，《流体力学仿真软件ANSYS Fluent在工程中的应用》，ISBN 978-7-03-060225-1，科学出版社，2019年3月.

•中文专著：李辉，申胜男，《有限元软件COMSOL Multiphysics在工程中的应用》，ISBN 978-7-03-074064-9，科学出版社，2022年11月.

研究生培养：

•2013级硕士生张国庆、2014级博士生崔福浩、2014级硕士生刘森，获武汉大学研究生参加国际会议资助

•2013级博士生戴翔宇、2015级博士生张国庆获批2016年武汉大学“博士研究生短期出国（境）研修资助项目”

•2013级博士生戴翔宇获批2016年国家留学基金委(CSC)公派研究生项目

•2013级博士生戴翔宇获批2015年武汉大学研究生自主科研重点项目

•2014级硕士生刘森获2015年IEEE Magnetic society颁发INTERMAG2015 Student Travel Award

•2013级硕士生张国庆荣获2015年ASME ISPS Student Scholarship

•2013级博士生戴翔宇荣获2016年ASME ISPS Student Scholarship

•2014级硕士生刘森荣获2016年ASME ISPS Student Scholarship

•2014级硕士生刘森获2015年国家奖学金

•2014级硕士生李威获2016年国家奖学金

•2015级博士生张国庆获2016年于刚·宋晓奖学金

•2013级硕士生张国庆获2016年湖北省优秀硕士毕业生

•2015级博士生张国庆获2017年武汉大学学术创新奖二等奖

•2015级博士生张国庆获武汉大学2018年优秀毕业研究生

•2017级博士生沈威获批2019年国家留学基金委(CSC)公派研究生项目至葡萄牙国际伊比利亚纳米技术实验室

•2017级非全日制硕士陈黎伟获批2019年国家留学基金委(CSC)公派研究生项目至日本东北大学攻博

•2019级博士生王加跃获批2021年国家留学基金委(CSC)公派研究生项目至新加坡南洋理工大学

•2019级博士张云帆获批2021年国家留学基金委(CSC)公派研究生项目至日本东京大学

•2020级博士生盛家正获批2021年国家留学基金委(CSC)公派研究生项目

•2020级博士生侯玉庆获批2022年国家留学基金委(CSC)公派研究生项目至新加坡南洋理工大学

•2020级硕士生明瑞鉴获2022年国家奖学金

•2021级博士刘文杰获批2023年国家留学基金委(CSC)公派研究生项目至新加坡科技研究局

•2021级硕士廖颖皓获2023年研究生国家奖学金(B类)